查看PCB库及封装

新建PCB封装库

使用PCB元件向导创建封装

1.使用向导创建集成块DIP封装

2.使用向导创建电容和发光二极管封装

手工制作元件PCB封装

1.测量实际元件尺寸

2.手工制作电源插座封装

使用新封装

1.在元件库中添加元件封装

2.在原理图中添加PCB封装

查看PCB库及封装

执行菜单命令”File(文件)“》》”Open(打开)“，弹出“Choose Document to Open(选择文档开启)”对话框，

选择元器件库存放的位置，即D:\Program Files (x86)\Altium Designer Summer 09\Library。查找Miscellaneous Devices.IntLib(通用元器件集成库)，双击抽取其中的Miscellaneous Devices.PcbLib(通用元器件PCB封装库)。

将控制面板下面的标签由“Project(工程)”切换到“PCB Library(PCB封装库)”，显示封装库中的元件封装

新建PCB封装库

为了制作新的PCB封装，首先要创建新的PCB封装库，创建PCB封装库的步骤如下。

1）执行菜单命令“File(文件)”》》“New(新建)”》》“Library(库)”》》"PCB Library(PCB库)".新建PCB封装库

2）执行保存命令，并将封装库文件更名为自定义名称

3）将控制模板下面的标签由“Project(工程)”切换到"PCB Library(PCB封装库)"，处于PCB封装绘制界面

4）在PCB库里创建绘制新的封装

使用PCB元件向导创建封装

绘制元件PCB封装是相当繁琐的工作，Altium Designer为了减轻绘制封装的工作量，提供了Component Wizard(元件封装向导)，方便创建常见形式的封装。

1.使用向导创建集成块DIP封装

使用向导创建DIP封装的步骤如下

1）点击Library.PcbLit，将其作为当前被编辑的文件

2）执行菜单命令“Tools(工具)”》》“Component Wizard(元器件向导)”，弹出“Component Wizard(元器件向导)”对话框。单击"Next(下一步)"按钮弹出可供选择的封装类型对话框。

Altium Designer封装制作向导提供的封装类型
Ball Grid Arrays(BGA)	BGA类型
Capacitors	电容类型
Diodes	二极管类型
Dual in-line Package(DIP)	双列直插式类型
Edge Connectors EC	边沿连接类型
Leadless Chip Carrier(LCC)	LCC类型
Pin Grid Arrays(PGA)	PGA类型
Quad Packs(QUAD)	QUAD类型
Resistors	电阻类型
Small Outline Package(SOP)	SOP类型
Staggered Ball Gird Arrays(SBGA)	SBGA类型
Staggered Pin Gird Arrays(SPGA)	SPGA类型

3)创建DIP封装，选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并在"Select a unit(选择单位)"中选择Imperial(英制)，另一个选择为Metric(公制)。

4）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the pads dimensions(定义焊盘尺寸)”对话框。根据实际大小设置，暂时采用默认值；

单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the pads layout(定义焊盘布局)”对话框。根据实际大小设置，暂时采用默认值；

单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the outline width(定义外框线宽度)”对话框。暂时采用默认值；

5）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Set the number of pads(设置焊盘数目)”对话框，根据焊盘的多少进行设置，由于是DIP封装设置，因此一般要采用双数。

6）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“set the component name(设置元件封装名称)”对话框，在其中输入名称。

7）单击“Next(下一步)”按钮，弹出向导完成对话框，单击"Finish"按钮完成创建封装向导。如果需要的是DIP元件，基本已经完成，但是需要的是类似DIP的元件，可能和元件封装有一定的差别，则再进行手工修改。

8）用手工方式进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘，重新设置某个焊盘大小，移动某个焊盘，重新绘制元件封装的轮廓线等

9）执行菜单命令“Edit(编辑)”》》“Set Reference(设置参考)”，设置参考点，一般以Pin1(1脚)或center(中心)作为参考点，最后保存。

2.使用向导创建电容和发光二极管封装

同样的方法，可以使用向导创建电容或发光二极管封装。发光二极管与电容的封装类似，都是两脚直插，俯视图都是圆形。创建电容或发光二极管封装的步骤如下。

1）在Library。PcbLib封装库工作界面执行菜单命令"Tools(工具)"》》“Component Wizard(元器件向导)”，弹出“Component Wizard(元器件向导)”对话框。单击"Next(下一步)"按钮弹出可供选择的封装类型对话框。

2)创建电容或发光二极管封装，选择Capacitors的封装类型，并在"Select a unit(选择单位)"中选择Imperial(英制)。

3）单击“Next(下一步)”按钮，弹出设置“type of capacitor(电容器类型)”对话框。因为要制作直插式封装，则选择Through Hole(穿孔式)；如果制作贴片式封装，则选择Surface Mount(贴片式)。

4）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the pads dimensions(定义焊盘尺寸)”对话框。采用默认值；

单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the pads layout(定义焊盘布局)”对话框。将焊盘间距改为100mil；

5）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the outline type(定义外框类型)”对话框。制作有极性的电解电容或发光二极管，在“Choose the capacitor‘s polarity(选择电容器极性)”中选择“Polarised(有极性的)”；制作无极性的电解电容或发光二极管，在“Choose the capacitor‘s polarity(选择电容器极性)”中选择“Not Polarised(无极性)”；在“Choose the capacitor’s mounting style(选择电容器装配方式)”中选择“Radial(放射状)”。

6）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the outline dimensions(定义外框线尺寸)”对话框。将轮廓线外圆半径值改为100mil，外框线宽度仍采用默认值10mil

7）单击“Next(下一步)”按钮，弹出元件名称的对话框，在“What name should thie capacitor have(此电容器名称是)？”中填入创建封装的名称CAP-POL或LED.

8)单击“Next(下一个)”按钮，弹出向导完成对话框，单击"Finish"按钮完成封装的创建

9）对于创建的封装与实际不一致的地方，进行手工修改，如将正极的符号“+”移至焊盘1附近。

手工制作元件PCB封装

1.测量实际元件尺寸

在开始绘制封装之前，首先需要知道元器件的大小和形状等信息。如果手头上已经有了该元器件，用游标卡尺测量元器件外壳及管脚的尺寸。

测量得出电源插座的外壳为0.8in(英寸)×0.5in(英寸)(1in=1000mil),三个管脚呈三角形分布，前后距离0.2in，左右距离0.3in，管脚直径0.1in。

设置焊盘参数：焊盘通孔直径略大于管脚直径，设置为110mil=0.11in。焊盘有形状有圆形，椭圆形(在保持焊盘之间距离不变的情况下，在另一方向增加焊接面)，长方形(一般用来表示第一管脚)。焊盘大于孔径，设置焊盘为椭圆形，X=160mil，Y=130mil。

2.手工制作电源插座封装

手工制作电源插座封装的步骤如下。

1）执行菜单命令“Tools(工具)”》》"New Blank Component(新的空元件)"，创建一个名为PCBCOMPONENT_1的空元件封装工作区，然后使用绘制工具手工绘制元件封装。

2）在PCB库编辑器界面双击元件名，弹出封装名称的对话框，输入新的名称POWER

3）PCB参数设置：执行菜单命令“Tools(工具)”》》"Library Options(器件库选项)"，弹出“Board Options(板选项)”对话框。

根据实际情况选择，可以选择Imperial(英制)或Metric(公制);

选择合适的Snap Options(捕获选项)，即在放置元件或者导线时自动捕获到网格的交叉点上以及捕获距离；

选择合适的Grids(栅格)，即在X轴和Y轴方式上元件一次移动的最小距离。也可以直接执行菜单命令“Tools(工具)”》》“Grid Manger(栅格管理器)”，弹出“Grid Manger(栅格管理器)”对话框，双击栅格参数一行，设置Step(栅格步进值)。

4）使用绘图工具栏：除了执行菜单命令外，还可以单击绘图工具栏图标，绘制元件封装。

5）放置焊盘：执行菜单命令“Place(放置)”》》"Pad(焊盘)"。在焊盘还处于悬浮状态时，按键盘上的Tab(制表)键，弹出焊盘属性对话框，Hole Size(通孔尺寸)：110mil，Designator(标识符)：1，Layer(层)：Multi-Layer(多层)，X-Size(X-尺寸)：160mil，Y-Size(Y-尺寸)：130mil，Shape(外形)：Round(圆形)。